一站式PCBA加工廠(chǎng)家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊假焊有哪些危害?SMT貼片加工有效預(yù)防虛焊和假焊方法。在PCBA代工代料領(lǐng)域，虛焊和假焊是影響電子產(chǎn)品可靠性的常見(jiàn)焊接缺陷。我們通過(guò)系統(tǒng)化的工藝管控體系，將焊接不良率控制在0.8‰以?xún)?nèi)。本文將分享我們?cè)趯?shí)際生產(chǎn)中的核心管控要點(diǎn)。

　　SMT貼片加工有效預(yù)防虛焊和假焊方法

　　一、虛焊假焊的成因及危害解析

　　虛焊表現(xiàn)為焊點(diǎn)接觸不良，假焊則是焊料未完全熔合。二者都會(huì)導(dǎo)致：

　　- 電路間歇性導(dǎo)通或完全斷路

　　- 產(chǎn)品早期失效風(fēng)險(xiǎn)增加

　　- 返修成本增加及交期延誤

　　二、六大核心工藝管控方案

　　1. 焊膏印刷精準(zhǔn)控制

　　- 采用全自動(dòng)視覺(jué)印刷機(jī)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)刮刀壓力(8-12N)和印刷速度(20-50mm/s)

　　- 鋼網(wǎng)定期進(jìn)行張力檢測(cè)(保持35-50N/cm2)

　　- 建立焊膏粘度管控表(800-1300kcp.s)

　　2. 貼片精度動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)

　　- 高精度貼片機(jī)配備激光對(duì)中系統(tǒng)，定位精度±0.025mm

　　- 每2小時(shí)進(jìn)行CPK制程能力驗(yàn)證(要求≥1.33)

　　- 特殊元件(QFN/BGA)采用3D SPI檢測(cè)

　　3. 回流焊曲線(xiàn)優(yōu)化

　　開(kāi)發(fā)四溫區(qū)精準(zhǔn)控制方案：

　　- 預(yù)熱區(qū)：1.5-3℃/s升溫斜率

　　- 恒溫區(qū)：150-180℃保持60-90秒

　　- 回流區(qū)：峰值溫度235-245℃(無(wú)鉛工藝)

　　- 冷卻區(qū)：梯度控制在-4℃/s以?xún)?nèi)

　　4. PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

　　- 焊盤(pán)尺寸比元件引腳大0.2-0.3mm

　　- 避免熱容量差異過(guò)大的元件相鄰布局

　　- 接地焊盤(pán)采用十字花焊盤(pán)設(shè)計(jì)

　　5. 材料質(zhì)量體系

　　- 焊膏采用千住、阿爾法等品牌，每批檢測(cè)金屬含量(88-92%)

　　- PCB板材Tg值≥150℃(高頻板采用羅杰斯材料)

　　- 元件入庫(kù)前進(jìn)行可焊性測(cè)試(浸潤(rùn)面積≥95%)

　　6. 全過(guò)程質(zhì)量監(jiān)控

　　- 在線(xiàn)SPI檢測(cè)焊膏體積(公差±15%)

　　- AOI設(shè)備設(shè)置12種檢測(cè)算法

　　- 功能測(cè)試增加HASS高加速應(yīng)力篩選

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